HB75
Diebonder
mit motorisierter
Z - Achse
HB75 Diebonder
mit motorisierter Z - Achse
Mit unserem Diebonder lassen sich Pick & Place Vorgänge unkompliziert und präzise durchführen.
Touch Screen
Einfache Handhabung
und Bedienung
mit dem 6,5" TFT
3in1 Bondkopf
Rotierender Bondkopf zum schnellen
Wechsel von Klebespitzen zu
verschiedenen Werkzeugen
Pick & Place
mit integrierter
Vakuum
Pumpe
Touch Screen
Einfache Handhabung
und Bedienung
mit dem 6,5" TFT
Unser langjährig erprobtes 6,5“ Bedienfeld ermöglicht einen intuitiven Zugang zu unserem Bonder und gibt eine gute Übersicht über die Vorgänge einzelner Arbeitsschritte beim Bonden.
3in1 Bondkopf
Rotierender Bondkopf zum schnellen
Wechsel von Klebespitzen zu
verschiedenen Werkzeugen
Der Rotierende Bondkopf von unserem HB75 fasst ein Pickup Tool, ein Stamping Tool und einen Epoxy Dispenser.
Pick & Place
mit integrierter
Vakuum
Pumpe
Wir verbauen serienmäßig extra lange Bondarme/Transducer und montieren Drahtklemme und Fixierschraube über den Bondtools statt dahinter. Diese Kombination ermöglicht Bonds an schwer zugänglichen Stellen direkt im Gehäuse Ihrer Anwendung.
Pick & Place
Aufnahme von Chips aus Die-Carrier
und Platzierung auf Substrat
Drehbarer Bondkopf
für schnellen
Werkzeugwechsel
Echte vertikale Bewegung
Motorisierte 90°
linear Bewegung
Touch Screen
Einfache Handhabung und
Bedienung mit dem 6,5″ TFT
Epoxy Stempeln
schneller und
präziser Stempelprozess
Epoxy Dispensen
Einfache Handhabung des Dispensers
und genaue Positionierung der Nadel