HB75
Diebonder

mit motorisierter
Z - Achse

Mit unserem Diebonder lassen sich Pick & Place Vorgänge unkompliziert und präzise durchführen.

TPT Wire Bonder - Die Bonder - Diebonder HB75

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HB75 Überblick Video

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Tool Rotation Video

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HB75 Broschüre

06_01_TPT_ENG

HB75 Diebonder

mit motorisierter Z - Achse

Mit unserem Diebonder lassen sich Pick & Place Vorgänge unkompliziert und präzise durchführen.

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HB75 Broschüre

06_01_TPT_ENG

Touch Screen

Einfache Handhabung
und Bedienung
mit dem 6,5" TFT

TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder Touchscreen

Unser langjährig erprobtes 6,5“ Bedienfeld ermöglicht einen intuitiven Zugang zu unserem Bonder und gibt eine gute Übersicht über die Vorgänge einzelner Arbeitsschritte beim Bonden.

3in1 Bondkopf

Rotierender Bondkopf zum schnellen
Wechsel von Klebespitzen zu
verschiedenen Werkzeugen

TPT Wire Bonder - Die Bonder - Diebonder - rotierender Bondkopf Rotational Bond Head

Der Rotierende Bondkopf von unserem HB75 fasst ein Pickup Tool, ein Stamping Tool und einen Epoxy Dispenser.

Pick & Place

mit integrierter
Vakuum
Pumpe

TPT Wire Bonder - Die Bonder - Diebonder - integrierte Vakuum Pumpe integrated vacuum pump

Wir verbauen serienmäßig extra lange Bondarme/Transducer und montieren Drahtklemme und Fixierschraube über den Bondtools statt dahinter. Diese Kombination ermöglicht Bonds an schwer zugänglichen Stellen direkt im Gehäuse Ihrer Anwendung.

Touch Screen

Einfache Handhabung
und Bedienung
mit dem 6,5" TFT

TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder Touchscreen

Unser langjährig erprobtes 6,5“ Bedienfeld ermöglicht einen intuitiven Zugang zu unserem Bonder und gibt eine gute Übersicht über die Vorgänge einzelner Arbeitsschritte beim Bonden.

3in1 Bondkopf

Rotierender Bondkopf zum schnellen
Wechsel von Klebespitzen zu
verschiedenen Werkzeugen

TPT Wire Bonder - Die Bonder - Diebonder - rotierender Bondkopf Rotational Bond Head

Der Rotierende Bondkopf von unserem HB75 fasst ein Pickup Tool, ein Stamping Tool und einen Epoxy Dispenser.

Pick & Place

mit integrierter
Vakuum
Pumpe

TPT Wire Bonder - Die Bonder - Diebonder - integrierte Vakuum Pumpe integrated vacuum pump

Wir verbauen serienmäßig extra lange Bondarme/Transducer und montieren Drahtklemme und Fixierschraube über den Bondtools statt dahinter. Diese Kombination ermöglicht Bonds an schwer zugänglichen Stellen direkt im Gehäuse Ihrer Anwendung.

Bond Kopf
Konfiguration 1

Zwei Werkzeuge
an manuell
drehbarem Bondkopf

TPT Wire Bonder - Die Bonder - Diebonder HB75 Bond Kopf Konfiguration Configuration 1

Konfiguration für:
1 x Stamping Tool
1 x Pickup Tool

Bond Kopf
Konfiguration 2

Vier Werkzeuge
an manuell
drehbarem Bondkopf

TPT Wire Bonder - Die Bonder - Diebonder HB75 Bond Kopf Konfiguration Configuration 2

Konfiguration für:
2 x Stamping Tool
2 x Pickup Tool

Bond Kopf
Konfiguration 3

Pickup Tool
mit zusätzlicher
motorisierter Drehung

TPT Wire Bonder - Die Bonder - Diebonder HB75 Bond Kopf Konfiguration Configuration 3

Konfiguration für:
1 x Stamping Tool
1 x Pickup Tool drehbar um die eigene Achse

Bond Kopf
Konfiguration 4

Epoxy
Dispenser
Kit

TPT Wire Bonder - Die Bonder - Diebonder HB75 Bond Kopf Konfiguration Configuration 4

Konfiguration für:
1 x Stamping Tool
1 x Pickup Tool
1 x Epoxy Dispenser Kit

Bond Kopf
Konfiguration 1

Zwei Werkzeuge
an manuell
drehbarem Bondkopf

TPT Wire Bonder - Die Bonder - Diebonder HB75 Bond Kopf Konfiguration Configuration 1

Konfiguration für:
1 x Stamping Tool
1 x Pickup Tool

Bond Kopf
Konfiguration 2

Vier Werkzeuge
an manuell
drehbarem Bondkopf

TPT Wire Bonder - Die Bonder - Diebonder HB75 Bond Kopf Konfiguration Configuration 2

Konfiguration für:
2 x Stamping Tool
2 x Pickup Tool

Bond Kopf
Konfiguration 3

Pickup Tool
mit zusätzlicher
motorisierter Drehung

TPT Wire Bonder - Die Bonder - Diebonder HB75 Bond Kopf Konfiguration Configuration 3

Konfiguration für:
1 x Stamping Tool
1 x Pickup Tool drehbar um die eigene Achse

Bond Kopf
Konfiguration 4

Epoxy
Dispenser
Kit

TPT Wire Bonder - Die Bonder - Diebonder HB75 Bond Kopf Konfiguration Configuration 4

Konfiguration für:
1 x Stamping Tool
1 x Pickup Tool
1 x Epoxy Dispenser Kit

HB75

Halbautomatisch
ideal für Forschung und Entwicklung

HB75

Halbautomatisch
ideal für Forschung und Entwicklung
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Pick & Place

Aufnahme von Chips aus Die-Carrier
und Platzierung auf Substrat

TPT Wire Bonder - Diebonder Die Bonder Drehbarer Bondkopf Rotatable Bond Head Thumbnail

Drehbarer Bondkopf

für schnellen
Werkzeugwechsel

TPT Wire Bonder - Diebonder Die Bonder Drehbarer Bondkopf Rotatable Bond Head Thumbnail TPT Wire Bonder - Diebonder Die Bonder Motorisierte 90° linear Bewegung motorized Z-axis Thumbnail

Echte vertikale Bewegung

Motorisierte 90°
linear Bewegung

TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder Touchscreen Tumbnail

Touch Screen

Einfache Handhabung und
Bedienung mit dem 6,5″ TFT

TPT Wire Bonder - Diebonder Die Bonder Epoxy Stempeln Stamping Thumbnail

Epoxy Stempeln

schneller und
präziser Stempelprozess

TPT Wire Bonder - Diebonder Die Bonder Epoxy Dispensen Dispending Thumbnail

Epoxy Dispensen

Einfache Handhabung des Dispensers
und genaue Positionierung der Nadel

TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder - Die Bonder - Sales Stephan Hausmann

Stephan Hausmann

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TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder - Die Bonder - Händler Distributors

Händler

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Über uns

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TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder - Die Bonder - Sales Stephan Hausmann

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06_01_TPT

Drahtbonder und Die-Bonder Datenblätter

Drahtbonder und Die-Bonder Datenblätter

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TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder HB10 Thumbnail

TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder HB16 Thumbnail

TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder HB100 Thumbnail

TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder HB30 Thumbnail

TPT Wire Bonder - Die Bonder - Diebonder HB75 Thumbnail

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