für die Entwicklung und Produktion von Mikrochips DRAHTBONDER alle Draht- und Die-Bonder im Überblick DRAHTBONDER EXPERTEN Chip-Bonder zum Platzieren von Mikrochips DIE-BONDER OKTOBERFEST Made in Germany NEUSCHWANSTEIN Stadt München Messezeit ist Reisezeit. Tobias Hickmann unsere Bonder live ansehen - zum Beispiel auf der Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik Messen Warm up! Heiztische und Halter Bondwerkzeuge und Drähte Anwendungen Wedge-, Ball- & Bump-Bonden TPT Service Video Trainings und Demos TPT Drahtbonder Bond DienstleistungenKontaktieren Sie uns! HB05 Drahtbonderkomplett manuellDownload Datenblatt HB05 HB16 Drahtbonderhalbautomatisch mit motorisierter Z- & Y - AchseDownload Datenblatt HB16 HB100 Automatic Wire Bondermit motorisierter XYZ Achse und drehbarem BondkopfDownload Datenblatt HB100 HB30 Dickdrahtbonderhalbautomatisch mit motorisierter Z- & Y - AchseDownload Datenblatt HB30 HB75 Diebonderhalbautomatisch mit motorisierter Z - AchseDownload Datenblatt HB75 Anwendungen 05_01_AnwendungenDienstleistungen Mehr erfahrenHeiztische 04_02_HeiztischeTools Mehr erfahrenUnsere in Deutschland hergestellten Drahtbonder werden in der Entwicklung und Produktion von Mikrochips eingesetzt.Drahtbonder ExpertenUnser Anspruch ist es, gemeinsam mit unseren Kunden neue Ideen und Anwendungen für die Mikroelektronik zu ermöglichen. Start-Ups, Universitäten sowie Konzerne gehören in über 60 Ländern zu unseren Kunden. Wir und unsere HändlerWeltweit, Kompetent, GemeinsamÜber Uns Mehr erfahrenHändler Mehr erfahren Drahtbonden mit dem HB100Wedge Bonden Ball Bonden Bump Bondeninfo@tpt.deYoutube Channel Close | ✕ Mit dem Laden des Videos akzeptieren Sie die Datenschutzerklärung von YouTube.Mehr erfahrenVideo laden YouTube immer entsperren Lohnbonden, Lohnfertigung, Mikromontage TPT Dienstleistungen
