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Heiztische und Halter

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und Drähte

Anwendungen
Wedge-, Ball- & Bump-Bonden

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Video Trainings und Demos

TPT Drahtbonder

HB05 Drahtbonder

komplett manuell

Download Datenblatt HB05

HB16 Drahtbonder

halbautomatisch mit motorisierter Z- & Y - Achse

Download Datenblatt HB16

HB100 Automatic
Wire Bonder

mit motorisierter XYZ Achse und drehbarem Bondkopf

Download Datenblatt HB100

HB30 Dickdrahtbonder

halbautomatisch mit motorisierter Z- & Y - Achse

Download Datenblatt HB30

halbautomatisch mit motorisierter Z - Achse

Download Datenblatt HB75

FP_Mobile_Anwendungen_mit_BG_675_675

Anwendungen

05_01_Anwendungen

TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder - Die Bonder - Service Mikroelektronik Bond Dienstleistungen Microelectronics Assembly Services

Dienstleistungen

FP_Mobile_Heiztische_03_mit_BG_675_675

Heiztische

04_02_Heiztische

TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder - Die Bonder - Service Mikroelektronik Bond Dienstleistungen Microelectronics Assembly Services Bonding Wire Bonddraht

Tools

Unsere in Deutschland hergestellten Drahtbonder
werden in der Entwicklung und Produktion von Mikrochips eingesetzt.

Drahtbonder Experten

Unser Anspruch ist es, gemeinsam mit unseren Kunden neue Ideen und Anwendungen für die Mikroelektronik zu ermöglichen. Start-Ups, Universitäten sowie Konzerne gehören in über 60 Ländern zu unseren Kunden.

Wir und unsere Händler

Weltweit, Kompetent, Gemeinsam

Drahtbonden mit dem HB100Wedge Bonden
Ball Bonden
Bump Bonden

Lohnbonden, Lohnfertigung, Mikromontage

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