für die Entwicklung und Produktion von Mikrochips DRAHTBONDER Chip-Bonder zum Platzieren von Mikrochips DIE-BONDER alle Draht- und Die-Bonder im Überblick DRAHTBONDER EXPERTEN Messezeit ist Reisezeit. Tobias Hickmann unsere Bonder live ansehen - zum Beispiel auf der Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik Messen OKTOBERFEST Made in Germany NEUSCHWANSTEIN Stadt München OKTOBERFEST NEUSCHWANSTEIN Stadt München Made in Germany Stadt München Warm up! Heiztische und Halter Bondwerkzeuge und Drähte Anwendungen Wedge-, Ball- & Bump-Bonden YouTube Channel Anwendungen & Erklärungen TPT Drahtbonder HB05 Drahtbonderkomplett manuellDownload Datenblatt HB05 HB16 Drahtbonderhalbautomatisch mit motorisierter Z- & Y - AchseDownload Datenblatt HB16 HB100 Automatic Wire Bondermit motorisierter XYZ Achse und drehbarem BondkopfDownload Datenblatt HB100 HB30 Dickdrahtbonderhalbautomatisch mit motorisierter Z- & Y - AchseDownload Datenblatt HB30 HB75 Diebonderhalbautomatisch mit motorisierter Z - AchseDownload Datenblatt HB75 Anwendungen 05_01_AnwendungenHeiztische 04_02_HeiztischeUnsere in Deutschland hergestellten Drahtbonder werden in der Entwicklung und Produktion von Mikrochips eingesetzt.Drahtbonder ExpertenUnser Anspruch ist es, gemeinsam mit unseren Kunden neue Ideen und Anwendungen für die Mikroelektronik zu ermöglichen. Start-Ups, Universitäten sowie Konzerne gehören in über 40 Ländern zu unseren Kunden. Wir und unsere HändlerWeltweit, Kompetent, GemeinsamÜber Uns Mehr erfahrenHändler Mehr erfahren Drahtbonden mit dem HB100Wedge Bonden Ball Bonden Bump Bondeninfo@tpt.deYoutube Channel Close | ✕ Mit dem Laden des Videos akzeptieren Sie die Datenschutzerklärung von YouTube.Mehr erfahrenVideo laden YouTube immer entsperren
