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03.-06. Okt. 2022 - Boston / USA

Tobias Hickmann

TPT Wire Bonder @ iMaps

55th International Symposium on Microelectronics (IMAPS 2022)

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für die Entwicklung
und Produktion von Mikrochips

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DRAHTBONDER

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alle Draht- und Die-Bonder im Überblick

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DRAHTBONDER EXPERTEN

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Chip-Bonder
zum Platzieren von Mikrochips

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DIE-BONDER

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Unsere in Deutschland hergestellten Drahtbonder
werden in der Entwicklung und Produktion von Mikrochips eingesetzt.

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Unser Anspruch ist es, gemeinsam mit unseren Kunden neue Ideen und Anwendungen für die Mikroelektronik zu ermöglichen. Start-Ups, Universitäten sowie Konzerne gehören in über 60 Ländern zu unseren Kunden.

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