HB100 Automatischer Drahtbonder
mit motorisierter XYZ Achse
und drehbarem Bondkopf
HB100
Automatischer Drahtbonder
mit motorisierter XYZ Achse
und
drehbarem Bondkopf
Die motorisierte XYZ Achse und der drehbare Bondkopf ermöglichen das Erstellen, Abspeichern und Ausführen von automatischen Produktionsanwendungen.
Option
Pattern
Recognition
Teaser
Ein Bondkopf
für Wedge, Ball,
Bump,
& Ribbon
Durch unkompliziertes und schnelles tauschen der Toolspitze lassen sich alle Arten des Drahtbondens miteinander kombinieren.
Arbeitsbereich
außergewöhnlich
groß für große Gehäuse
und mehrere Substrate
Ideal in Kombination mit einem unserer großen Heiztische.
Option
Pattern
Recognition
Teaser
Wie man mit TPT's automatischem Drahtbonder HB100 eine Mustererkennung / Pattern Recognition durchführt und mehrere Chips auf verschiedenen Substraten automatisch bonden lassen kann.
Teaser Video
Mehr erfahrenEin Bondkopf
für Wedge, Ball,
Bump,
& Ribbon
Bei unseren Maschinen ist es nicht nötig für verschiedene Anwendungen den Bondkopf zu wechseln.
Durch unkompliziertes und schnelles tauschen der Toolspitze lassen sich alle Arten des Drahtbondens miteinander kombinieren.
Arbeitsbereich
außergewöhnlich
groß für große Gehäuse
und mehrere Substrate
Selbst große und ungewöhnliche Substrate und Gehäuse finden auf der Arbeitsfläche des HB100 bequem Platz.
Ideal in Kombination mit einem unserer großen Heiztische.
Stud Bump Bonden
z.B. für Flip Chip
Anwendungen
Manuell Bonden
über Bildschirm mit
Fadenkreuz zielen
HB100 Bump Video
Mehr erfahrenHB100 manuell Bondvideo
Mehr erfahren
Automatischer Wire Bonder
Motorisierte XYZ Achse und drehbarer Bondkopf für automatisches Bonden
Pattern Recognition
Automatische Positionskorrektur
durch Mustererkennung
Ein Bondkopf für
Wedge-, Ball-, Bump-
& Ribbon bonden
17µm bis 75µm Draht
Gold-, Aluminium-, Silber-
& Kupferdraht
Touch Screen
viel Platz mit dem 21″
Highresolution TFT
Loop Profil Software
Einfaches erstellen von
Loopformen
Automatisches Höhen Setup
Kein exaktes Einstellen der Heiztischhöhe
mehr nötig
Deep & Wide Bond Access
Platz für große
und tiefe Gehäuse
