Dienstleistungen

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Mikroelektronik
Bond Dienstleistungen

TPT bietet eine Reihe von Drahtbond- und Diebond-Dienstleistungen an: Anwendungsunterstützung, Prototypen- und Kleinserienfertigung, Lohnbonden, Lohnfertigung und Mikromontage (Micro Assembly).
Außerdem führen wir auch gerne Pull- und Schertests für Sie durch, um eine Qualifizierung des Bondprozess zu ermöglichen.

TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder - Die Bonder - Service Mikroelektronik Bond Dienstleistungen Microelectronics Assembly Services

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TPT bietet eine Reihe von Drahtbond- und Diebond-Dienstleistungen an: Anwendungsunterstützung, Prototypen- und Kleinserienfertigung, Lohnbonden, Lohnfertigung und Mikromontage (Micro Assembly).
Außerdem führen wir auch gerne Pull- und Schertests für Sie durch, um eine Qualifizierung des Bondprozess zu ermöglichen.

17-500µm

Drahtdurchmesser

TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder - Die Bonder - Service Mikroelektronik Bond Dienstleistungen Microelectronics Assembly Services Bonding Wire Bonddraht

Drähte

Gold und Aluminium

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Die Bonding

Mikrochipmontage

TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder - Die Bonder - Service Mikroelektronik Bond Dienstleistungen Microelectronics Assembly Services Pick and Place Diebonding Diebonden Die Bonding

Pull Test

Bondqualifizierung

TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder - Die Bonder - Service Mikroelektronik Bond Dienstleistungen Microelectronics Assembly Services Pull Test Pulltest Qualifizierung Qualification

Schertest

Bondqualifizierung

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Drähte

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Die Bonding

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Pull Test

Bondqualifizierung

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Schertest

Bondqualifizierung

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Fragen?

Kontaktieren Sie uns
und
lassen Sie sich ausführlich beraten!

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TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder - Die Bonder - Engineering Tobias Hickmann

Tobias Hickmann

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