HB02 Drahtbonder
Wedge-Wedge
HB05 Drahtbonder
Wedge-Wedge & Ball-Wedge
HB02 Drahtbonder
Wedge-Wedge
HB05 Drahtbonder
Wedge-Wedge & Ball-Wedge
4“ TFT
Multibutton Display
für schnellen Zugriff
auf alle Parameter
Ein Bondkopf
für Wedge, Ball,
Bump,
& Ribbon
Deep & Wide
Bond Access
Platz für große
und tiefe Gehäuse
4“ TFT
Multibutton Display
für schnellen Zugriff
auf alle Parameter
Unser langjährig erprobtes 4“ Bedienfeld ermöglicht einen intuitiven Zugang zu unserem Bonder und gibt eine gute Übersicht über die Vorgänge einzelner Arbeitsschritte beim Bonden.
Ein Bondkopf
für Wedge, Ball,
Bump,
& Ribbon
Bei unseren Maschinen ist es nicht nötig für verschiedene Anwendungen den Bondkopf zu wechseln. Durch unkompliziertes und schnelles tauschen der Toolspitze lassen sich alle Arten des Drahtbondens miteinander kombinieren.
Deep & Wide
Bond Access
Platz für große
und tiefe Gehäuse
Wir verbauen serienmäßig extra lange Bondarme/Transducer und montieren Drahtklemme und Fixierschraube über den Bondtools statt dahinter. Diese Kombination ermöglicht Bonds an schwer zugänglichen Stellen direkt im Gehäuse Ihrer Anwendung.
17µm bis 75µm Draht
Gold-, Aluminium-, Silber-
& Kupferdraht
Ein Bondkopf für
Wedge-, Ball-, Bump
& Ribbon bonden
Geringes Gewicht
wiegt nur
29kg
Kompaktes Design
Einfache Handhabung
und Bedienung
4“ TFT
schneller Zugriff
auf alle Parameter
Parameter Speicher
Parameter aufrufen und schnell
und einfach bonden
Deep & Wide Bond Access
Platz für große
und tiefe Gehäuse
Extension Kits
Pick & Place Kit, Pulltester,
Video Zieleinrichtung, Kupfer Ball Bonden
