H69-3
Starter Kit
für Wedge Bonder
Inklusive:
3 x Gold Wedge 25μm
3 x Aluminium Wedge 33μm
1 x Golddraht 25µm
1 x Aluminium Draht 33µm
3 x TPT Bond Muster
25 x Entstopfungsnadeln
10 x Entstopfungsdraht
2 x TPT Pinzetten
H69-1
Starter Kit
für Wedge & Ball Bonder
Inklusive:
3 x Gold Wedge 25μm
2 x Kapillare 25μm
3 x Aluminium Wedge 33μm
1 x Golddraht 25µm
1 x Aluminiumdraht 33µm
3 x TPT Bond Muster
25 x Entstopfungsnadeln
10 x Entstopfungsdraht
2 x TPT Pinzetten
H69-4
Starter Kit
für Ball Bonder
Inklusive:
3 x Kapillare 25μm
1 x Golddraht 25µm
3 x TPT Bond Muster
25 x Entstopfungsnadeln
10 x Entstopfungsdraht
2 x TPT Pinzetten
H69-3
Starter Kit
für Wedge Bonder
Inklusive:
3 x Gold Wedge 25μm
3 x Aluminium Wedge 33μm
1 x Golddraht 25µm
1 x Aluminium Draht 33µm
3 x TPT Bond Muster
25 x Entstopfungsnadeln
10 x Entstopfungsdraht
2 x TPT Pinzetten
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Mehr erfahrenH69-1
Starter Kit
für Wedge & Ball Bonder
Inklusive:
3 x Gold Wedge 25μm
2 x Kapillare 25μm
3 x Aluminium Wedge 33μm
1 x Golddraht 25µm
1 x Aluminiumdraht 33µm
3 x TPT Bond Muster
25 x Entstopfungsnadeln
10 x Entstopfungsdraht
2 x TPT Pinzetten
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Mehr erfahrenH69-4
Starter Kit
für Ball Bonder
Inklusive:
3 x Kapillare 25μm
1 x Golddraht 25µm
3 x TPT Bond Muster
25 x Entstopfungsnadeln
10 x Entstopfungsdraht
2 x TPT Pinzetten
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Mehr erfahrenGolddraht
homogen
und
korrosionsbeständig
Heraeus bietet ein breites Portfolio mit Ball-, Wedge- und Studbump-Bonddrähten der Reinheitsgruppen 4N (99.99%) / 3N (99.9%) / 2N (99.0%). Alle Drähte können an Ihre Anforderungen präzise angepasst werden.
Aluminiumdraht
hochreine
und dünne
Aluminium Drähte
Wedge-Bonding-Aluminiumdrähte mit kleinem Durchmesser bestehen aus einer hochwertigen AlSi 1 %-Legierung (99 % Aluminum, 1 % Silizium) und sind bei Heraeus unter dem Markennamen AIW-29S erhältlich.
Bändchen
für Mikrowellen und
Hochfrequenz-Multi-
Chip-Module
Die Bänder von Heraeus werden kundenspezifisch nach genauen Spezifikationen hergestellt. Viele der verwendeten Materialien können auch mit anderen Metallen plattiert werden.
Golddraht
homogen
und
korrosionsbeständig
Heraeus bietet ein breites Portfolio mit Ball-, Wedge- und Studbump-Bonddrähten der Reinheitsgruppen 4N (99.99%) / 3N (99.9%) / 2N (99.0%). Alle Drähte können an Ihre Anforderungen präzise angepasst werden.
Ball Bondvideo
Mehr erfahrenAluminiumdraht
hochreine
und dünne
Aluminium Drähte
Wedge-Bonding-Aluminiumdrähte mit kleinem Durchmesser bestehen aus einer hochwertigen AlSi 1 %-Legierung (99 % Aluminum, 1 % Silizium) und sind bei Heraeus unter dem Markennamen AIW-29S erhältlich.
Wedge Bondvideo
Mehr erfahrenBändchen
für Mikrowellen und
Hochfrequenz-Multi-
Chip-Module
Die Bänder von Heraeus werden kundenspezifisch nach genauen Spezifikationen hergestellt. Viele der verwendeten Materialien können auch mit anderen Metallen plattiert werden.
Bändchen Bondvideo
Mehr erfahrenDickdraht
hochrein oder legiert
Aluminum Dickdraht
Aluminiumbonddrähte und -bondbänder von Heraeus sind die Lösung für Leistungselektronikverbindungen. Sie sind erhältlich in verschiedenen Qualitäten: Hochrein, legiert für verbesserten Korrosionsschutz oder auch in speziellen Low-Cost-Varianten.
Spezialdraht
Gold, Silber, Platin, Kupfer
beschichtet oder weitere Metalle
Heraeus Feinmetall-Bondbänder und -Drähte weisen homogene chemische Zusammensetzung, stabile mechanische Eigenschaften und saubere, glatte Oberflächen auf. Diese Produkte können Ihnen bei der Lösung der Schwierigkeiten im Hinblick auf Thermomanagement, Miniaturisierung und Gewichtsreduzierung helfen.
Dickdraht Bondvideo
Mehr erfahrenKupfer Bondvideo
Mehr erfahrenDickdraht
hochrein oder legiert
Aluminum Dickdraht
Aluminiumbonddrähte und -bondbänder von Heraeus sind die Lösung für Leistungselektronikverbindungen. Sie sind erhältlich in verschiedenen Qualitäten: Hochrein, legiert für verbesserten Korrosionsschutz oder auch in speziellen Low-Cost-Varianten.
Dickdraht Bondvideo
Mehr erfahrenSpezialdraht
Gold, Silber, Platin, Kupfer
beschichtet oder weitere Metalle
Heraeus Feinmetall-Bondbänder und -Drähte weisen homogene chemische Zusammensetzung, stabile mechanische Eigenschaften und saubere, glatte Oberflächen auf. Diese Produkte können Ihnen bei der Lösung der Schwierigkeiten im Hinblick auf Thermomanagement, Miniaturisierung und Gewichtsreduzierung helfen.
Kupfer Bondvideo
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