H50
Laser Ziel System
Das TPT Laserzielsystem ermöglicht das genaue Anvisieren der Bondstelle.
H53
Pull Tester
Der H53 Pulltester ist eine einfache Möglichkeit, um die Bondqualität zu testen. Er lässt sich mit einem einfachen Handgriff montieren und misst die Reißfeste Ihrer Bond Loops.
H55
Dickdraht Pull Tester
Der manuelle Pulltester H55 für Dickdraht misst die Reißfeste Ihrer Bond Loops bis zu 2000g.
Laser Video
Mehr erfahrenDownload PDF
Mehr erfahrenPull Test Video
Mehr erfahrenDownload PDF
Mehr erfahrenDownload PDF
Mehr erfahrenH50
Laser Ziel System
Das TPT Laserzielsystem ermöglicht das genaue Anvisieren der Bondstelle.
H53
Pull Tester
Der H53 Pulltester ist eine einfache Möglichkeit, um die Bondqualität zu testen. Er lässt sich mit einem einfachen Handgriff montieren und misst die Reißfeste Ihrer Bond Loops.
H53
Dickdraht Pull Tester
Der manuelle Pulltester H55 für Dickdraht misst die Reißfeste Ihrer Bond Loops bis zu 2000g.
H52
Dynamische Suche
Die Dynamic Search von TPT bietet 3 Funktionsmöglichkeiten: Anpassung der Suchhöhe Bond 1 oder Bond 2, Anpassung des Y-Verfahrweges und Stich Bonds.
H51
manuelle Z-Kontrolle
Mittels der manuellen Z-Kontrolle von TPT lässt sich der Bondkopf manuell steuern. Der Bond wird bei Auftreffen der Nadel auf das Substrat automatisch ausgelöst. Die manuelle Z-Kontrolle eignet sich besonders gut für schwierige Loop Formen. Ein Höhensetup ist mit diesem Zusatz nicht mehr nötig.
H47
Kupfer Bond Set
Für Ball Bonds mit Kupfer bieten wir gegen die schnelle Oxidation ein Erweiterungsset mit Schutzgas an.
Download PDF
Mehr erfahrenDownload PDF
Mehr erfahrenKupfer Video
Mehr erfahrenDownload PDF
Mehr erfahrenH52
Dynamische Suche
Die Dynamic Search von TPT bietet 3 Funktionsmöglichkeiten: Anpassung der Suchhöhe Bond 1 oder Bond 2, Anpassung des Y-Verfahrweges und Stich Bonds.
H51
manuelle Z-Kontrolle
Mittels der manuellen Z-Kontrolle von TPT lässt sich der Bondkopf manuell steuern. Der Bond wird bei Auftreffen der Nadel auf das Substrat automatisch ausgelöst. Die manuelle Z-Kontrolle eignet sich besonders gut für schwierige Loop Formen. Ein Höhensetup ist mit diesem Zusatz nicht mehr nötig.
H47
Kupfer Bond Set
Für Ball Bonds mit Kupfer bieten wir gegen die schnelle Oxidation ein Erweiterungsset mit Schutzgas an.
PT
Pass-Through Option
Eine offene Bonder Rückseite ermöglicht das Arbeiten mit sehr tiefen oder breiten Gehäusen, die ansonsten an der Frontplatte der Maschine anstoßen würden.
H98
Höhenerweiterung
Bei Option H98 wechseln wir die Bondhöhe Ihrer Maschine von 76 mm auf 100, 125, 150 mm oder fast jede andere Höhe.
PT
Pass-Through Option
Eine offene Bonder Rückseite ermöglicht das Arbeiten mit sehr tiefen oder breiten Gehäusen, die ansonsten an der Frontplatte der Maschine anstoßen würden.
H98
Höhenerweiterung
Bei Option H98 wechseln wir die Bondhöhe Ihrer Maschine von 76 mm auf 100, 125, 150 mm oder fast jede andere Höhe.
