Add Ons und Optionen

Add Ons und Optionen

Erweiterungen für verschiedene Einsatzszenarien: TPT bietet eine Reihe optionaler Module an, die sich ideal mit unseren Drahtbondern zusammen einsetzen lassen. Dadurch kann man die Funktionen unserer Maschinen günstig erweitern, wie auch individuelle Anpassungen unserer Produkte an ungewöhnliche Anwendungen vornehmen, zum Beispiel einen extra hohen Aufbau (Height-Increase-Option) oder eine extra große Arbeitsfläche (Pass-Through-Option).
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Erweiterungen für verschiedene Einsatzszenarien: TPT bietet eine Reihe optionaler Module an, die sich ideal mit unseren Drahtbondern zusammen einsetzen lassen. Dadurch kann man die Funktionen unserer Maschinen günstig erweitern, wie auch individuelle Anpassungen unserer Produkte an ungewöhnliche Anwendungen vornehmen, zum Beispiel einen extra hohen Aufbau (Height-Increase-Option) oder eine extra große Arbeitsfläche (Pass-Through-Option).

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H53

Pull Tester

TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder H53 Pull Tester

Der H53 Pulltester ist eine einfache Möglichkeit, um die Bondqualität zu testen. Er lässt sich mit einem einfachen Handgriff montieren und misst die Reißfeste Ihrer Bond Loops.

H55

Dickdraht Pull Tester

TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder H55 Dickdraht Heavy Wire Pull Tester

Der manuelle Pulltester H55 für Dickdraht misst die Reißfeste Ihrer Bond Loops bis zu 2000g.

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Pull Test Video

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H53

Pull Tester

TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder H53 Pull Tester

Der H53 Pulltester ist eine einfache Möglichkeit, um die Bondqualität zu testen. Er lässt sich mit einem einfachen Handgriff montieren und misst die Reißfeste Ihrer Bond Loops.

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H53

Dickdraht Pull Tester

TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder H55 Dickdraht Heavy Wire Pull Tester

Der manuelle Pulltester H55 für Dickdraht misst die Reißfeste Ihrer Bond Loops bis zu 2000g.

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H51

manuelle Z-Kontrolle

TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder H51 manuelle Z-Kontrolle manual Z controle

Mittels der manuellen Z-Kontrolle von TPT lässt sich der Bondkopf manuell steuern. Der Bond wird bei Auftreffen der Nadel auf das Substrat automatisch ausgelöst. Die manuelle Z-Kontrolle eignet sich besonders gut für schwierige Loop Formen. Ein Höhensetup ist mit diesem Zusatz nicht mehr nötig.

H47

Kupfer Bond Set

TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder H47 Copper Kupfer Ball Bonding Kit

Für Ball Bonds mit Kupfer bieten wir gegen die schnelle Oxidation ein Erweiterungsset mit Schutzgas an.

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H51

manuelle Z-Kontrolle

TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder H51 manuelle Z-Kontrolle manual Z controle

Mittels der manuellen Z-Kontrolle von TPT lässt sich der Bondkopf manuell steuern. Der Bond wird bei Auftreffen der Nadel auf das Substrat automatisch ausgelöst. Die manuelle Z-Kontrolle eignet sich besonders gut für schwierige Loop Formen. Ein Höhensetup ist mit diesem Zusatz nicht mehr nötig.

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H47

Kupfer Bond Set

TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder H47 Copper Kupfer Ball Bonding Kit

Für Ball Bonds mit Kupfer bieten wir gegen die schnelle Oxidation ein Erweiterungsset mit Schutzgas an.

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PT

Pass-Through Option

TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder HB16 Pass Through Option large workspace viel Platz

Eine offene Bonder Rückseite ermöglicht das Arbeiten mit sehr tiefen oder breiten Gehäusen, die ansonsten an der Frontplatte der Maschine anstoßen würden.

H98

Höhenerweiterung

TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder HB16 High Option Höhenerweiterung large workspace viel Platz

Bei Option H98 wechseln wir die Bondhöhe Ihrer Maschine von 76 mm auf 100, 125, 150 mm oder fast jede andere Höhe.

H98

Höhenerweiterung

TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder HB16 High Option Höhenerweiterung large workspace viel Platz

Bei Option H98 wechseln wir die Bondhöhe Ihrer Maschine von 76 mm auf 100, 125, 150 mm oder fast jede andere Höhe.

H40

Tool Heater

TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder H40 Tool Heater

Die Werkzeugheizung verbessert Golddrahtanwendungen.

H80

Pick & Place Option

TPT Wire Bonder - Die Bonder - Diebonder Pickup Die Microchip

Das H80 Pick & Place-Erweiterungskit erfordert keinen Wechsel des Bondkopfes.
(*für HB02 - HB16)

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H80

Pick & Place Option

TPT Wire Bonder - Die Bonder - Diebonder Pickup Die Microchip

Das H80 Pick & Place-Erweiterungskit erfordert keinen Wechsel des Bondkopfes.
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TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder - Die Bonder - Engineering Tobias Hickmann

Tobias Hickmann

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TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder - Die Bonder - Youtube Channel

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06_01_TPT
TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder - Die Bonder - Engineering Tobias Hickmann

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