HB30 Dickdrahtbonder
mit motorisierter
Z- & Y - Achse
Für Anwendungen, bei denen mehr Strom fließen soll haben wir den HB30 entwickelt.
HB30 Dickdrahtbonder
mit motorisierter
Z- & Y - Achse
Unser Anspruch ist es, gemeinsam mit unseren Kunden neue Ideen und Anwendungen für die Mikroelektronik zu ermöglichen.
Für Anwendungen, bei denen mehr Strom fließen soll haben wir den HB30 entwickelt.
Touch Screen
Einfache Handhabung
und Bedienung
mit dem 6,5" TFT
2000µm
sehr breite
Ribbon
bonden
Deep & Wide
Bond Access
Platz für große
und tiefe Gehäuse
Touch Screen
Einfache Handhabung
und Bedienung
mit dem 6,5" TFT
Unser langjährig erprobtes 6,5“ Bedienfeld ermöglicht einen intuitiven Zugang zu unserem Bonder und gibt eine gute Übersicht über die Vorgänge einzelner Arbeitsschritte beim Bonden.
2000µm
sehr breite
Ribbon
bonden
Der HB30 liefert auch noch bei den ungewöhnlichsten Drähten überragende Ergebnisse. Kleinserien lassen sich so unkompliziert realisieren.
Deep & Wide
Bond Access
Platz für große
und tiefe Gehäuse
Wir verbauen serienmäßig extra lange Bondarme/Transducer und montieren Drahtklemme und Fixierschraube über den Bondtools statt dahinter. Diese Kombination ermöglicht Bonds an schwer zugänglichen Stellen direkt im Gehäuse Ihrer Anwendung.
H55 - Manueller Pulltester
für Dickdraht Anwendungen
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Mehr erfahrenH55 - Manueller Pulltester
für Dickdraht Anwendungen
Mit unserem manuellen Pulltester mit Schleppzeiger lassen sich Bondverbindungen von Dickdrahtanwendungen bis 2000g einfach und schnell überprüfen.
Der Pulltester Haken wird unter den Loop der Anwendung geschoben und der Pullwert wird ermittelt.
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Aluminum- und Kupferdrahtbonding
100µm bis 500µm Draht, Ribbon bis 2000µm
Wiederholbare Loops
Motorisierte Achsen
für perfekt eingestellte Loops
Touch Screen
Einfache Handhabung und Bedienung
mit dem 6,5″ TFT
Automatisches Höhen Setup
Kein exaktes Einstellen
der Heiztischhöhe mehr nötig
Loop Profil Software
Einfaches erstellen
von Loopformen
Parameter Speicher
Parameter aufrufen und schnell
und einfach bonden
Deep & Wide Bond Access
Platz für große
und tiefe Gehäuse
Präzises Schneiden
motorgesteuertes
Messer
Vakuumfixierung
Optionale Funktion für
Hochleistungsanwendungen
