Standard
TPT Bonddrähte
ab Lager verfügbar
Ebenso Aluminium-Dickdraht und Gold-Bändchen.
Sofern verfügbar, können diese meist innerhalb einer Woche zugestellt werden, gerne auch einzelstückweise.
Standard
TPT Bonddrähte
ab Lager verfügbar
Viele Aluminium- und Gold-Bonddrähte führen wir ab Lager.
Ebenso Aluminium-Dickdraht und Gold-Bändchen.
Sofern verfügbar, können diese meist innerhalb einer Woche zugestellt werden, gerne auch einzelstückweise.
Golddraht
homogen
und
korrosionsbeständig
Heraeus bietet ein breites Portfolio mit Ball-, Wedge- und Studbump-Bonddrähten der Reinheitsgruppen 4N (99.99%) / 3N (99.9%) / 2N (99.0%). Alle Drähte können an Ihre Anforderungen präzise angepasst werden.
Aluminiumdraht
hochreine
und dünne
Aluminium Drähte
Wedge-Bonding-Aluminiumdrähte mit kleinem Durchmesser bestehen aus einer hochwertigen AlSi 1 %-Legierung (99 % Aluminum, 1 % Silizium) und sind bei Heraeus unter dem Markennamen AIW-29S erhältlich.
Bändchen
für Mikrowellen und
Hochfrequenz-Multi-
Chip-Module
Die Bänder von Heraeus werden kundenspezifisch nach genauen Spezifikationen hergestellt. Viele der verwendeten Materialien können auch mit anderen Metallen plattiert werden.
Golddraht
homogen
und
korrosionsbeständig
Heraeus bietet ein breites Portfolio mit Ball-, Wedge- und Studbump-Bonddrähten der Reinheitsgruppen 4N (99.99%) / 3N (99.9%) / 2N (99.0%). Alle Drähte können an Ihre Anforderungen präzise angepasst werden.
Ball Bondvideo
Mehr erfahrenAluminiumdraht
hochreine
und dünne
Aluminium Drähte
Wedge-Bonding-Aluminiumdrähte mit kleinem Durchmesser bestehen aus einer hochwertigen AlSi 1 %-Legierung (99 % Aluminum, 1 % Silizium) und sind bei Heraeus unter dem Markennamen AIW-29S erhältlich.
Wedge Bondvideo
Mehr erfahrenBändchen
für Mikrowellen und
Hochfrequenz-Multi-
Chip-Module
Die Bänder von Heraeus werden kundenspezifisch nach genauen Spezifikationen hergestellt. Viele der verwendeten Materialien können auch mit anderen Metallen plattiert werden.
Bändchen Bondvideo
Mehr erfahrenH69-3
Starter Kit
für Wedge Bonder
Inklusive:
3 x Gold Wedge 25μm
3 x Aluminium Wedge 33μm
1 x Golddraht 25µm
1 x Aluminium Draht 33µm
3 x TPT Bond Muster
25 x Entstopfungsnadeln
10 x Entstopfungsdraht
2 x TPT Pinzetten
H69-1
Starter Kit
für Wedge & Ball Bonder
Inklusive:
3 x Gold Wedge 25μm
2 x Kapillare 25μm
3 x Aluminium Wedge 33μm
1 x Golddraht 25µm
1 x Aluminiumdraht 33µm
3 x TPT Bond Muster
25 x Entstopfungsnadeln
10 x Entstopfungsdraht
2 x TPT Pinzetten
H69-4
Starter Kit
für Ball Bonder
Inklusive:
3 x Kapillare 25μm
1 x Golddraht 25µm
3 x TPT Bond Muster
25 x Entstopfungsnadeln
10 x Entstopfungsdraht
2 x TPT Pinzetten
H69-3
Starter Kit
für Wedge Bonder
Inklusive:
3 x Gold Wedge 25μm
3 x Aluminium Wedge 33μm
1 x Golddraht 25µm
1 x Aluminium Draht 33µm
3 x TPT Bond Muster
25 x Entstopfungsnadeln
10 x Entstopfungsdraht
2 x TPT Pinzetten
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Mehr erfahrenH69-1
Starter Kit
für Wedge & Ball Bonder
Inklusive:
3 x Gold Wedge 25μm
2 x Kapillare 25μm
3 x Aluminium Wedge 33μm
1 x Golddraht 25µm
1 x Aluminiumdraht 33µm
3 x TPT Bond Muster
25 x Entstopfungsnadeln
10 x Entstopfungsdraht
2 x TPT Pinzetten
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Mehr erfahrenH69-4
Starter Kit
für Ball Bonder
Inklusive:
3 x Kapillare 25μm
1 x Golddraht 25µm
3 x TPT Bond Muster
25 x Entstopfungsnadeln
10 x Entstopfungsdraht
2 x TPT Pinzetten
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Mehr erfahrenDickdraht
hochrein oder legiert
Aluminum Dickdraht
Aluminiumbonddrähte und -bondbänder von Heraeus sind die Lösung für Leistungselektronikverbindungen. Sie sind erhältlich in verschiedenen Qualitäten: Hochrein, legiert für verbesserten Korrosionsschutz oder auch in speziellen Low-Cost-Varianten.
Spezialdraht
Gold, Silber, Platin, Kupfer
beschichtet oder weitere Metalle
Heraeus Feinmetall-Bondbänder und -Drähte weisen homogene chemische Zusammensetzung, stabile mechanische Eigenschaften und saubere, glatte Oberflächen auf. Diese Produkte können Ihnen bei der Lösung der Schwierigkeiten im Hinblick auf Thermomanagement, Miniaturisierung und Gewichtsreduzierung helfen.
Dickdraht Bondvideo
Mehr erfahrenKupfer Bondvideo
Mehr erfahrenDickdraht
hochrein oder legiert
Aluminum Dickdraht
Aluminiumbonddrähte und -bondbänder von Heraeus sind die Lösung für Leistungselektronikverbindungen. Sie sind erhältlich in verschiedenen Qualitäten: Hochrein, legiert für verbesserten Korrosionsschutz oder auch in speziellen Low-Cost-Varianten.
Dickdraht Bondvideo
Mehr erfahrenSpezialdraht
Gold, Silber, Platin, Kupfer
beschichtet oder weitere Metalle
Heraeus Feinmetall-Bondbänder und -Drähte weisen homogene chemische Zusammensetzung, stabile mechanische Eigenschaften und saubere, glatte Oberflächen auf. Diese Produkte können Ihnen bei der Lösung der Schwierigkeiten im Hinblick auf Thermomanagement, Miniaturisierung und Gewichtsreduzierung helfen.
Kupfer Bondvideo
Mehr erfahrenH71
Motorisierte
Drahtspule
Keine Abspulbelastung bei dünnen Drähten. Kein Verdrehen des Drahtes bei der Abspulung.
H72 1/2''
Drahtspulen
Adapter
Halterung für Drähte auf 1/2" Spulen.
H72-2
Bändchen
Drahtspulenhalter
Halterung für besseres Abspulen von Bändchen auf 2x1" Spulen.
H72-3
HB05
Drahtspulenhalter
Ergänzender Drahtspulenhalter um offene Spulen nicht ungeschützt Lagern zu müssen.
H71
Motorisierte
Drahtspule
Keine Abspulbelastung bei dünnen Drähten. Kein Verdrehen des Drahtes bei der Abspulung.
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Mehr erfahrenH72-2
Bändchen
Drahtspulenhalter
Halterung für besseres Abspulen von Bändchen auf 2x1" Spulen.
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Mehr erfahrenH72-3
HB05
Drahtspulenhalter
Ergänzender Drahtspulenhalter um offene Spulen nicht ungeschützt Lagern zu müssen.
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Mehr erfahrenH65
Entstopfungsnadeln
Zum Entstopfen von Kapillaren und Wedges, 25 Stück pro Packung.
H66
Wolfram Draht
Zum Entstopfen von Kapillaren und Wedges, 10 Stück pro Packung.
H67
Pinzetten
Zum Greifen und Einfädeln von Draht und Bändchen.
H68
Bondmuster
Zum Testen der Parameter- und Loop-Einstellungen, 3 Stück pro Packung.
Chemische Ni / Pd / Au Beschichtung (ENEPIG)
H73
Drehmomentschlüssel
Zur korrekten Fixierung der Bondtools, eingestellt auf 35cNm.
H65
Entstopfungsnadeln
Zum Entstopfen von Kapillaren und Wedges, 25 Stück pro Packung.
H66
Wolfram Draht
Zum Entstopfen von Kapillaren und Wedges, 10 Stück pro Packung.
H67
Pinzetten
Zum Greifen und Einfädeln von Draht und Bändchen.
H68
Bondmuster
Zum Testen der Parameter- und Loop-Einstellungen, 3 Stück pro Packung.
Chemische Ni / Pd / Au Beschichtung (ENEPIG)
H73
Drehmomentschlüssel
Zur korrekten Fixierung der Bondtools, eingestellt auf 35cNm.
