HB10
Drahtbonder
mit motorisierter
Z- Achse
Für neue Ideen und Anwendungen in der Mikroelektronik.
HB10 Drahtbonder
mit motorisierter Z- Achse
Unsere Bonder sind individuell konfigurierbar und können an fast alle Bedürfnisse und Budgets angepasst werden.
Für neue Ideen und Anwendungen in der Mikroelektronik.
Touch Screen
Einfache Handhabung
und Bedienung
mit dem 6,5" TFT
Ein Bondkopf
für Wedge, Ball,
Bump,
& Ribbon
Deep & Wide
Bond Access
Platz für große
und tiefe Gehäuse
Touch Screen
Einfache Handhabung
und Bedienung
mit dem 6,5" TFT
Unser langjährig erprobtes 6,5“ Bedienfeld ermöglicht einen intuitiven Zugang zu unserem Bonder und gibt eine gute Übersicht über die Vorgänge einzelner Arbeitsschritte beim Bonden.
Ein Bondkopf
für Wedge, Ball,
Bump,
& Ribbon
Bei unseren Maschinen ist es nicht nötig für verschiedene Anwendungen den Bondkopf zu wechseln. Durch unkompliziertes und schnelles tauschen der Toolspitze lassen sich alle Arten des Drahtbondens miteinander kombinieren.
Deep & Wide
Bond Access
Platz für große
und tiefe Gehäuse
Wir verbauen serienmäßig extra lange Bondarme/Transducer und montieren Drahtklemme und Fixierschraube über den Bondtools statt dahinter. Diese Kombination ermöglicht Bonds an schwer zugänglichen Stellen direkt im Gehäuse Ihrer Anwendung.
PT Option
Pass-Through
für tiefe
Gehäuse
H98
Höhenerweiterung
für hohe
Bauteile
PT Option
Pass-Through für tiefe Gehäuse
Auf Wunsch können wir den Grundaufbau unserer Maschinen an die individuellen Eigenschaften Ihrer Anwendung anpassen. Zum Beispiel eine offene Bonder Rückseite für sehr tiefe oder breite Gehäuse.
H98
Höhenerweiterung für hohe Bauteile
Gerne gehen wir auch auf die Besonderheiten von sehr hohen Gehäusen ein. Bei der Option H98 ändern wir die Bondhöhe ihrer Maschine von 76 mm auf 100, 125, 150 mm oder fast jede andere gewünschte Höhe.
17µm bis 75µm Draht
Gold-, Aluminium-, Silber-
& Kupferdraht
Ein Bondkopf für
Wedge-, Ball-, Bump-
& Ribbon bonden
Touch Screen
Einfache Handhabung und
Bedienung mit dem 6,5″ TFT
Automatisches Höhen Setup
Kein exaktes Einstellen der
Heiztischhöhe mehr nötig
Parameter Speicher
Parameter aufrufen und
schnell und einfach bonden
Deep & Wide Bond Access
Platz für große
und tiefe Gehäuse
Motorisierte Drahtspule
Bessere Loop-Kontrolle durch
spannungsfreies Abspulen
Extension Kits
Pick & Place Kit, Pulltester,
Video Zieleinrichtung, Kupfer Ball Bonden
