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für die Entwicklung
und Produktion von Mikrochips

TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder HB16

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alle Draht- und Die-Bonder im Überblick

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DRAHTBONDER EXPERTEN

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TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder HB100

mit motorisierter XYZ Achse
und drehbarem Bondkopf AUTOMATISCHER DRAHTBONDER

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TPT Wire Bonder - Heavy Wire Bonder - Dickdrahtbonder HB30

mit motorisierter
Z- & Y- Achse DICKDRAHTBONDER

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Chip-Bonder
zum Platzieren von Mikrochips

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Wire Bonder - Drahtbonder Made in Germany, TPT Wire Bonder - Die Bonder Made in Germany,

Made
in
Germany

NEUSCHWANSTEIN München

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Messezeit ist Reisezeit.

Tobias Hickmann

unsere Bonder live ansehen -
zum Beispiel auf der Weltleitmesse
für Entwicklung und Fertigung von Elektronik

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Warm up!
Heiztische und Halter

Bondwerkzeuge
und Drähte

Anwendungen
Wedge-, Ball- & Bump-Bonden

TPT Service
Video Trainings und Demos

TPT Drahtbonder

HB02 Drahtbonder

Download Datenblatt HB02

HB05 Drahtbonder

wedge-wedge & ball-wedge

Download Datenblatt HB05

HB16 Drahtbonder

halbautomatisch mit motorisierter Z- & Y - Achse

Download Datenblatt HB16

HB100 R&D
Wire Bonder

mit motorisierter XYZ Achse und drehbarem Bondkopf

Download Datenblatt HB100 R&D

HB100 Automatic
Wire Bonder

mit motorisierter XYZ Achse und drehbarem Bondkopf

Download Datenblatt HB100

HB30
Dickdrahtbonder

halbautomatisch mit motorisierter Z- & Y - Achse

Download Datenblatt HB30

halbautomatisch mit motorisierter Z - Achse

Download Datenblatt HB75

Bond Dienstleistungen

Kontaktieren Sie uns!

FP_Mobile_Anwendungen_mit_BG_675_675

Anwendungen

05_01_Anwendungen

TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder - Die Bonder - Service Mikroelektronik Bond Dienstleistungen Microelectronics Assembly Services

Dienstleistungen

FP_Mobile_Heiztische_03_mit_BG_675_675

Heiztische

04_02_Heiztische

TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder - Die Bonder - Service Mikroelektronik Bond Dienstleistungen Microelectronics Assembly Services Bonding Wire Bonddraht

Tools

Was ist Drahtbonden?

Was macht
ein Drahtbonder?

Das älteste (ca. seit 1960) auch heute noch übliche Verfahren zur Kontaktierung von ungehäusten Halbleiterchips in Hybridschaltungen oder in gebräuchlichen Gehäusen ist das Draht-Bondverfahren oder auch Drahtbonden. In dieser Technik wird die Anschlußmetallisierung eines auf das Substratmaterial auflegierten oder geklebten Siliziumelementes (siehe „Was macht ein Diebonder?“) mit dünnen Metalldrähten, durch Druck-, Temperatur- und eventuell Ultraschall-Energieeinwirkung, verbunden. Der Draht wird dann zum entsprechenden Gehäuse oder Substratanschluß geführt und in der gleichen Weise kontaktiert. Es handelt sich um ein “Schweißen” im festen Zustand. Das bedeutet, dass beide Fügeteile so nahe aneinander gebracht werden, dass sich kleinste Teilchen der Fügepartner miteinander verzahnen. Somit kommt es sowohl zu einer elektrischen Verbindung als auch zu einer entsprechenden mechanischen Haftung. Hierfür kann ein manueller Drahtbonder, ein halbautomatischer Drahtbonder oder ein vollautomatischer Drahtbonder verwendet werden.

TPT Anwendungen

Unsere in Deutschland hergestellten Drahtbonder
werden in der Entwicklung und Produktion von Mikrochips eingesetzt.

Drahtbonder Experten

Unser Anspruch ist es, gemeinsam mit unseren Kunden neue Ideen und Anwendungen für die Mikroelektronik zu ermöglichen. Start-Ups, Universitäten sowie Konzerne gehören in über 60 Ländern zu unseren Kunden.

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Wir und unsere Händler

Weltweit, Kompetent, Gemeinsam

Drahtbonden mit dem HB100Wedge Bonden
Ball Bonden
Bump Bonden

Lohnbonden, Lohnfertigung, Mikromontage

TPT Dienstleistungen

Was ist Drahtbonden (Wire bonden)?

Was macht ein Drahtbonder?

Das älteste (ca. seit 1960) auch heute noch übliche Verfahren zur Kontaktierung von ungehäusten Halbleiterchips in Hybridschaltungen oder in gebräuchlichen Gehäusen ist das Draht-Bondverfahren oder auch Drahtbonden. In dieser Technik wird die Anschlußmetallisierung eines auf das Substratmaterial auflegierten oder geklebten Siliziumelementes (siehe „Was macht ein Diebonder?“) mit dünnen Metalldrähten, durch Druck-, Temperatur- und eventuell Ultraschall-Energieeinwirkung, verbunden. Der Draht wird dann zum entsprechenden Gehäuse oder Substratanschluß geführt und in der gleichen Weise kontaktiert. Es handelt sich um ein “Schweißen” im festen Zustand. Das bedeutet, dass beide Fügeteile so nahe aneinander gebracht werden, dass sich kleinste Teilchen der Fügepartner miteinander verzahnen. Somit kommt es sowohl zu einer elektrischen Verbindung als auch zu einer entsprechenden mechanischen Haftung. Hierfür kann ein manueller Drahtbonder, ein halbautomatischer Drahtbonder oder ein vollautomatischer Drahtbonder verwendet werden.

Mehr Informationen unter TPT Anwendungen