300µ Aluminium Wedge-Wedge bonden

Material:

  • 300µ Aluminiumdraht, 100m auf 4"-Spule.
  • Standard-Wedge (Keil / Sonotrode).
  • Halbautomatischer Dickdrahtbonder HB30.

  

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Bondprozess:

  • Die Bondparameter sowie die Bond-Länge und Höhe werden eingestellt.
  • Der Bondablauf wird ausgeführt.
  • Nach dem zweiten Bond wird der Draht hinter der Bondstelle abgeschnitten.

Dickdrahtbonden wird in der Leistungselektronik wie z.B. für LEDs, Batterien und im Automotiv-Bereich eingesetzt.