Serienproduktion
Serienproduktion
Kleine bis mittelgroße
Serienaufträge
TPT bietet eine Reihe von Drahtbond- und Diebond-Dienstleistungen an: kleine und mittlere Serienproduktion von Drahtbondaufträgen ermöglicht flexible Fertigungslösungen bei gleichzeitig hoher Qualität und Effizienz. Sie eignet sich ideal für die Herstellung von Prototypen sowie kleineren bis mittleren Auftragsmengen.
Unsere Leistungen umfassen die präzise Fertigung von Klein- und Mittelserien in den Technologien Chip-on-Board (COB), Multi-Chip-Module (MCM) sowie Chip-to-Chip – auch ohne verbindliche Auftragsmengen.
In der Regel setzen wir Kundenaufträge in 5 - 8 Werktagen um.
Unsere Leistungen umfassen die präzise Fertigung von Klein- und Mittelserien in den Technologien Chip-on-Board (COB), Multi-Chip-Module (MCM) sowie Chip-to-Chip – auch ohne verbindliche Auftragsmengen.
In der Regel setzen wir Kundenaufträge in 5 - 8 Werktagen um.
| Material | Typische Drahtdurchmesser | Querschnittsform | Bondverfahren |
|---|---|---|---|
| Gold (Au) | 17–75 µm (typisch: 25–30 µm) | Rund | Ball Bonding, Wedge Bonding |
| Aluminium (Al) | 17–500 µm (typisch: 25–300 µm) | Rund, Flach (Ribbon) | Wedge Bonding |
| Kupfer (Cu) | 15–75 µm (typisch: 25–50 µm) | Rund | Ball Bonding, Wedge Bonding |
| Platin (Pt) | 15–50 µm | Rund | Wedge Bonding (selten) |
Kleine bis mittelgroße
Serienaufträge
TPT bietet eine Reihe von Drahtbond- und Diebond-Dienstleistungen an: kleine und mittlere Serienproduktion von Drahtbondaufträgen ermöglicht flexible Fertigungslösungen bei gleichzeitig hoher Qualität und Effizienz. Sie eignet sich ideal für die Herstellung von Prototypen sowie kleineren bis mittleren Auftragsmengen.
Unsere Leistungen umfassen die präzise Fertigung von Klein- und Mittelserien in den Technologien Chip-on-Board (COB), Multi-Chip-Module (MCM) sowie Chip-to-Chip – auch ohne verbindliche Auftragsmengen.
In der Regel setzen wir Kundenaufträge in 5 - 8 Werktagen um.
| Material | Typische ø | Form | Bond Methode |
|---|---|---|---|
| Gold (Au) | 17–75 µm (typisch: 25–30 µm) | Rund | Ball Bonding, Wedge Bonding |
| Aluminium (Al) | 17–500 µm (typisch: 25–300 µm) | Rund, Flach (Ribbon) | Wedge Bonding |
| Kupfer (Cu) | 15–75 µm (typisch: 25–50 µm) | Rund | Ball Bonding, Wedge Bonding |
| Platin (Pt) | 15–50 µm | Rund | Wedge Bonding (selten) |
Drahtbonden
17-500µm
Ball – und
Wedgebonden
Bump
Bonden
Bändchen
Bonden
Die
Bonden
Epoxy / Kleber leitend , nicht leitend
Encapsulation
Verkapselung
Glob Top, Vergussmassen
Pulltest, Sheartest
Testen von Draht- und Diebond Verbindungen
Drahtbonden
17-500µm
Ball – und
Wedgebonden
Bump
Bonden
Bändchen
Bonden
Die
Bonden
Epoxy / Kleber leitend , nicht leitend
Encapsulation
Verkapselung
Glob Top, Vergussmassen
Pulltest, Sheartest
Testen von Draht- und Diebond Verbindungen
