Prototyping

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Prozess Entwicklung
Prototyping

TPT bietet eine Reihe von Drahtbond- und Diebond-Dienstleistungen an: Prototyping von Drahtbondaufträgen ermöglicht die schnelle Validierung von Designkonzepten und optimiert die Fertigungseffizienz. Durch iterative Tests werden Probleme frühzeitig erkannt und Lösungen zielgerichtet umgesetzt.
Weitere Dienstleistung von TPT:
- Qualifizierung von Oberflächen bezüglich der Bondbarkeit
- Pull und Sheartest von fremd Bauteilen
- Beratung

TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder - Die Bonder - Service Mikroelektronik Bond Dienstleistungen Microelectronics Assembly Services

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Drahtbonden
17-500µm

TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder - Die Bonder - Service Mikroelektronik Bond Dienstleistungen Microelectronics Assembly Services Bonding Wire Bonddraht

Ball – und
Wedgebonden

Bump
Bonden

TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder HB100 Bump Bonding

Bändchen
Bonden

TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder - Die Bonder - Service Mikroelektronik Bond Dienstleistungen Microelectronics Assembly Services Bonding Wire Bonddraht

Die
Bonden

TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder Diebonder Die Bonder Anwendungen Applications Pick and Place Diebonding Diebonden Die Bonding Mikrochip Microchip

Epoxy / Kleber leitend , nicht leitend

Encapsulation
Verkapselung

TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder - Die Bonder - Service Mikroelektronik Bond Dienstleistungen Microelectronics Assembly Services Pick and Place Diebonding Diebonden Die Bonding

Glob Top, Vergussmassen

Pulltest, Sheartest

TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder - Die Bonder - Service Mikroelektronik Bond Dienstleistungen Microelectronics Assembly Services Pull Test Pulltest Qualifizierung Qualification

Testen von Draht- und Diebond Verbindungen

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Fragen?

Kontaktieren Sie uns
und
lassen Sie sich ausführlich beraten!

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TPT Wire Bonder - Wire Bonder - Drahtbonder - Die Bonder - Engineering Tobias Hickmann

Tobias Hickmann

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