HB75 Halbautomatischer Die Bonder

  • Pick & Place

    Aufnahme von Chips aus Die-Carrier und Platzierung auf Substrat

  • Epoxy Dispensen

    Einfache Handhabung des Dispensers und genaue Positionierung der Nadel

    Video
  • Echte vertikale Bewegung

    Motorisierte 90° linear Bewegung

  • Epoxy Stempeln

    schneller präziser Stempelprozess

  • Winkel-Ausrichtung

    Winkelpositionierung durch Drehung der Arbeitsplatte

  • Auto Vakuum Pumpe

    Intigrierte Vakuumpumpe schaltet bei Pick & Place automatisch ein.

  • Optionaler Heiztisch

    Bis zu 450°C heizen, mit programmierbaren Heizzyklen

  • Drehbarer Bondkopf

    für schnellen Werkzeugwechsel

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