HB05 Manual Wire Bonder

  • 17µm bis 75µm Draht

    Gold-, Aluminium-, Silber- & Kupferdraht

  • Ein Bondkopf für:

    Wedge-, Ball-, Bump- & Ribbon bonden

  • Kompaktes Design

    Einfache Handhabung und Bedienung

  • 4" TFT

    Schneller Zugriff auf alle Parameter

  • Parameter Speicher

    Parameter aufrufen und schnell und einfach bonden

  • Deep & Wide Bond Access

    Platz für große und tiefe Gehäuse

  • Draht Vor- & Nachschub

    Durch die motorisierte Drahtklammer lässt sich das Tail präzise einstellen und ändern

  • Extensions Kits

    Pick & Place, Pulltester, Video Zieleinrichtung, Copper Ball bonding

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