HB70 Manual Die Bonder

  • Pick & Place

    Aufnahme von Chips aus Die-Carrier und Platzierung auf Substrat

  • Epoxy Dispensen

    Einfache Handhabung des Dispensers und genaue Positionierung der Nadel

    Video
  • Inspektion

    Optische Kontrolle von Mikromontagen z.B. Löten, Bonden, Flip-Chip

  • Echte vertikale Bewegung

    Motorisierte 90° linear Bewegung

  • Full HD Kamera

    Übersehen Sie kein Detail, dank der hochauflösender Kamera mit optischem Zoom

  • Epoxy Stempeln

    schneller präziser Stempelprozess

  • X-Y Mikrometerschrauben

    Genaues platzieren von Chip, Stempel oder Dispenser.

  • Kamera Blickwinkel

    Frei wählbare Blickwinkel machen die Kontrolle und das Platzieren noch sicherer

  • Winkel-Ausrichtung

    Winkelpositionierung durch Drehung der Arbeitsplatte

  • Auto Vakuum Pumpe

    Intigrierte Vakuumpumpe schaltet bei Pick & Place automatisch ein.

  • Optionaler Heiztisch

    Bis zu 450°C heizen, mit programmierbaren Heizzyklen

  • Fragen? Kontaktieren Sie uns!