25µ Gold Wedge-Wedge bonden
Material:
- 25µ Gold Draht, 100m auf 2“-Spule
- Standard Gold Wedge (Keil / Sonotrode)
- Halbautomatischer Wedge-Wedge Drahtbonder HB16
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Bondprozess:
- Der Draht wird durch den Wedge von hinten nach vorne gefädelt.
- Die Bondparameter sowie die Bond-Länge und Höhe werden eingestellt.
- Nach dem zweiten Bond schließt die Klammer und der Draht wird abgerissen.
- Es wird empfohlen für stabilere Bonds die Heizung des Substrats auf 120°C einzustellen.
Vorteile gegenüber Ball-Wedge Bonden:
- Der Wedge Keil braucht weniger Fläche, ein kleinere Pitch ist möglich.
- Flachere, längere und stabilere Loops möglich.
- Aluminium Draht kann verarbeitet werden.
- Aluminium Draht wird unter Raumtemperatur verarbeitet, ein Heizen ist nicht nötig.




















