Material:

• 33µ Kupfer Draht, 100m auf 2“Spule
• 33µ Kupfer Kapillare und Standard 33µ Wedge
• Halbautomatischer Drahtbonder HB16

Video ansehen

Bondprozess Ball bonden:

• Wären der Ball-Formung (EFO) wird Stickstoff N²  benötigt  (TPT Kupfer Kit Option H47)
• Sonst gleiches Verfahren wie Gold Ball-Wedge bonden.
• Es wird empfohlen die Oberfläche des Substrats auf 120°C zu heizen.
• Es wird mehr Bond Druck als bei Gold Draht benötigt.

Bondprozess Wedge bonden:

• Gleiches Verfahren wie Gold Wedge-Wedge bonden.
• Es wird empfohlen die Oberfläche des Substrats auf 120°C zu heizen.
• Es wird mehr Bond Druck als bei Gold Draht benötigt.

Vorteile gegenüber Gold Bonden:

• Günstigerer Draht Preis (bei großen Serien-Produktionen)
• Bessere Elektrische Leitfähigkeit.
• Bessere Wärmeleitfähigkeit

Download PDF