Material:

• 300µ Aluminium Draht, 100m auf 4“-Spule
• Standard Wedge (Keil / Sonotrode)
• Halbautomatischer Dickdrahtbonder HB30

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Bondprozess:

• Die Bondparameter sowie die Bond-Länge und Höhe werden eingestellt.
• Der Bondablauf wird ausgeführt.
• Nach dem zweiten Bond wird der Draht hinter der Bondstelle abgeschnitten.

Dickdrahtbonden wird in der Leistungselektronik wie z.B. für LEDs, Batterie und im Automotiv Bereich eingesetzt.