Verbindungen mit Bändchen zeichnen sich durch einen geringen Scheinwiderstand (Impedanz) und eine gute Wärmeableitung aus. Daher finden diese oft Anwendung, z.B. in der Hochfrequenztechnik.

Material:

• 250 x 25μ Gold-Bändchen, 10m auf 2“-Spule
• 250 x 25μ Gold-Wedge mit Bondlänge von 100μ
• Halbautomatischer Wedge-Wedge Drahbonder HB16

Bändchen Bond-Prozess:

Verschiedene Bonds und Vergleich mit 25μ:
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Bondprozess:

• Das Bändchen wird wie herkömmlicher Draht verwendet.
• Aufgrund der großen Bondfläche müssen die Bondparameter i.b. Ultraschall und Kraft wesentlich höher liegen als bei herkömmlichen Drähten
• Das Bändchen muss ohne Knicken & Verdrehen von der Spule in das Werkzeug gefädelt werden. Beim Einfädeln muss die rechteckige Form genau durch das Werkzeug geführt werden. Dazu das Bändchen vorher mit einer Schere präzise abschneiden.
• Für stabile Bonds ist die Heizung des Substrats auf 120°C nötig.

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