25µ Gold Wedge-Wedge bonden

Material:

  • 25µ Gold Draht, 100m auf 2“-Spule
  • Standard Gold Wedge (Keil / Sonotrode)
  • Halbautomatischer Wedge-Wedge Drahtbonder HB16

 

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Bondprozess:

  • Der Draht wird durch den Wedge von hinten nach vorne gefädelt.
  • Die Bondparameter sowie die Bond-Länge und Höhe werden eingestellt.
  • Nach dem zweiten Bond schließt die Klammer und der Draht wird abgerissen.
  • Es wird empfohlen für stabilere Bonds eine Temperatur von 120°C zu verwenden.


Vorteile gegenüber Ball-Wedge Bonden:

  • Der Wedge Keil braucht weniger Fläche, ein kleinerer Pitch ist möglich.
  • Flachere, längere und stabilere Loops sind möglich.
  • Aluminium Draht kann verarbeitet werden.
  • Aluminium Draht wird unter Raumtemperatur verarbeitet, ein Heizen ist nicht nötig.

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