25µ Gold Ball-Wedge bonden

Material:

  • 25µ Gold Draht, 100m auf 2“-Spule
  • Standard 25µ Kapillare
  • Halbautomatischer Ball-Wedge Drahtbonder HB16

  

Video ansehen

Bondprozess:

  • Der Draht wird durch die Kapillare gefädelt.
  • Die Bondparameter , Ball-Größe, die Bond-Länge und Höhe einstellen.
  • Nach dem zweiten Bond schließt die Klammer und der Draht wird abgerissen.
  • Das EFO (Electronic Flame Off) formt den Ball.
  • Es wird empfohlen die Oberfläche des Substrats auf 120°C zu erhitzen.


Vorteile gegenüber Wedge-Wedge Bonden:

  • Der Erste Bond (Ball) ist fester verbunden.
  • Der Ball ist weicher, es entstehen keine Beschädigungen auf dem Chip.
  • Der Draht geht senkrecht nach oben, das ist für große Höhenunterschiede gut.
  • Gold- und Kupferdraht kann verarbeitet werden.

Download PDF