Bändchen bonden

Verbindungen mit Bändchen zeichnen sich durch einen geringen Scheinwiderstand (Impedanz) und eine gute Wärmeableitung aus. Daher finden diese oft Anwendung, z.B. in der Hochfrequenztechnik.

Material:

  • 250 x 25µ Gold-Bändchen, 10m auf 2“-Spule
  • 250 x 25µ Gold-Wedge mit Bondlänge von 100µ
  • Halbautomatischer Wedge-Wedge Drahbonder HB16

Bändchen Bond-Prozess:
  

Verschiedene Bonds und Vergleich mit 25µ:

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Bondprozess:

  • Das Bändchen wird wie herkömmlicher Draht verwendet.
  • Aufgrund der großen Bondfläche müssen die Bondparameter i.b. Ultraschall und Kraft wesentlich höher liegen als bei herkömmlichen Drähten
  • Das Bändchen muss ohne Knicken & Verdrehen von der Spule in das Werkzeug gefädelt werden. Beim Einfädeln muss die rechteckige Form genau durch das Werkzeug geführt werden. Dazu das Bändchen vorher mit einer Schere präzise abschneiden.
  • Für stabile Bonds ist die Erhitzung des Substrats auf 120°C nötig.

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